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臺灣光磊布局新藍海跨足LED封裝

发布时间:2019-06-07 14:12:37

  台湾磊晶厂光磊布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。

  光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日系大股东日亚化、日立支持发展。光磊副总张垂权指出,明年光磊30周年,透过LED垂直整合发展,将实现光磊的市场版图再扩大,三项主力产品包括LED晶粒、LED封装、半导体感测元件,将让光磊在满30后仍具成长动力。

  LED進入照明時代,大功率晶片需要COB、甚至F/C等級先進封裝技術以達更高階性價比,目前臺廠隆達以垂直整合發展之外,磊晶龍頭晶電則是透過轉投資的方式發展,而光磊則選擇直接從上游LED磊晶整合中游LED封裝,目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設立實驗線,并將在今年第4季正式送樣量產給LED照明客戶。

  光磊宁波新厂在2008年原计划发展LED磊晶厂,但受到金融风暴影响而喊停,在去年重新启动恢复动工时,便以LED封装厂房为设计,目前即将接近完工,将在今年第4季LED封装成功送样之后,逐步稼动产能。初步产能规划,约单月出货量达百万根标准LED灯管封装元件的水准。

  光磊初估,宁波新厂的贡献要到明年下半年才会显见,这段期间,仍由台湾竹科厂供应LED封装元件。

  光磊评估,在LED照明市场上,从LED晶粒做到先进封装元件,在市场上将 更具成本效益;且光磊推出的自有先进封装技术,散热效果,不但有助LED照明客户推出性价比高的照明成品,也将引领光磊走出LED晶粒微利发展的产业瓶颈。

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